关于我们
国际一流、国内领先的新型显示及柔性基板研发及生产高科技企业。
晶芯相融 引链未来
10-20

2022

超薄精密柔性薄膜封测基板(COF)通过专家评审

2022年10月20日,COF项目在浙江省发展规划研究院获得省半导体产业专家评审论证。

10-28

2022

超薄精密柔性薄膜封测基板(COF)量产线落地浙江丽水并签约

2022年10月28日,COF项目工厂建设用地选址成功,座落在经开区石牛路。

2022年11月10日,成功实现与浙江丽水经济技术开发区的落地签约。

自项目签约到建厂开工,仅用了三个多月。

12-23

2022

超薄精密柔性薄膜封测基板(COF)量产线项目成为省、市两级重大项目

2022年12月23日,在浙江省易炼红书记、王浩省长等省四大领导班子参与的第六届浙商大会上,作为丽水唯一的“万亩千亿”代表项目,完成省重点项目的签约。

2023年2月14日,在丽水市胡海峰书记、吴市长等市四大领导班子参与主持的革命老区振兴发展双招双引重大项目上,完成丽水市“万亩千亿”新产业标志性重点签约。

3-7

2023

超薄柔性精密薄膜封测基板(COF)量产线项目奠基仪式

2023年3月7日,圆满举行COF项目奠基开工仪式

3-27

2023

(COF)量产线项目成功纳入浙江省重点项目库

2023年1月6日,获得丽水市经济技术开发区企业投资项目备案。

项目代码:2301-331151-04-01-468200

2023年3月27日, 浙江晶引COF项目纳入浙江省重点项目库。

4-5

2023

(COF)量产线项目通过浙江省重点项目纳统验收

2023年4月5日, 浙江晶引COF项目完成浙江省重点项目统一开工、统一进度验收。

5-25

2023

(COF)量产线项目作为产业代表参加长三角集成电路产业协同创新发展大会

2023年5月25日,浙江省“十链百场万企”系列对接活动,COF项目与组委会签约。

7-5

2023

COF产线项目入选“千项万亿“工程第二批重大项目名单。

2023年7月5日,浙江省发展和改革委员会下发文件,推进“千项万亿“重大项目展。

7-18

2023

丽水市经开区刘志伟书记赴COF项目督导项目建设。

2023年7月18日,丽水市经开区党工委书记、管委会主任刘志伟带队来到施工现场,深入调研

我方”千项万亿“项目工程建设情况,全力推动建设提速与增效。

9-1

2023

超薄精密柔性薄膜封测基板(COF)产线已成功上报国家重大建设项目库。

2023年9月1日,根据相关专家意见及技术评估后项目已达到国家重大建设项目上报条件。

9-3

2023

超薄精密柔性薄膜封测基板(COF)产线一期顺利封顶。

2023年9月3日,项目一期经过公司团队150余天奋战喜封金顶,提前顺利完成里程碑式节点任务。

11-29

2023

获丽水市绿色产业发展基金投资项目增资

2023年11月29日,丽水市绿色产业发展基金有限公司与浙江晶引电子科技有限公司正式签署增资协议,对本项目完成第一笔增资。

项目二期生产厂房喜封金顶

COF项目二标段生产主厂房于2024年1月21日完成封顶,提前十五天完成建设节点。

1-21

2024

4-26

2024

获日晟半导体3000万元Pre A轮增资

2024年4月26日,获得日晟半导体3000万元增资,加快推进COF生产设备订购及厂房建设速度。

丽水市政府朱林森市长莅临指导

2024年6月7日,丽水市政府朱林森市长带队莅临浙江晶引电子项目现场调研指导。

6-7

2024

晶引技术团队赴韩交流学习

2024年6月10日,晶引电子技术团队赴韩国参加COF载带自动编辑设备交流活动。

6-10

2024

入选省级重大产业项目

2024年7月23日,入选浙江省2024年度第二批新增省重大产业项目。

7-23

2024

项目一期完成主体结构验收

2024年7月31日,晶引一期项目顺利完成主体结构验收,全面启动装修工程。

7-31

2024

喜报频传!三天内先后获得增资共1亿元

2024年11月20日,晶引电子获得青田侨创科技管理合伙企业5000万元PreA轮增资。2024年11月23日,再次获得丽水市产业基金5000万元增资,工厂建设及设备采购进度加速!

11-23

2024

市委书记吴舜泽莅临调研

12月3日上午,丽水市市委书记吴舜泽等市领导莅临晶引电子开展调研工作,市经开区党工委书记、管委会主任刘志伟陪同,晶引电子公司高层及技术专家针对项目作详细汇报。

12-3

2024

晶引技术团队赴日本、韩国、中国台湾检验订购的数百台生产设备

12月23日,为了确保设备的质量与性能达到预期标准,晶引电子安排了一批经验丰富、专业素养极高的专家团队分派至日本、韩国、中国台湾等设备工厂进行验机工作。

12-24

2024

晶引电子在建工程成功获得3.5亿贷款

3月初,晶引电子在相继获得天使轮、pre-A轮融资的同时,又成功获得项目在建工程3.5亿贷款,为项目按计划完成投产目标提供了充足保障。

3-5

2025

晶引电子荣获2025年度“浙江种子独角兽企业”称号

4月25日晚,第九届万物生长大会在杭州市国际博览中心举行,会议发布了2025年度浙江独角兽企业榜单,晶引电子成功入选“浙江种子独角兽企业TOP100”。

4-25

2025

晶引电子亮相2025浙江海宁半导体展

5月10日,浙江省半导体行业协会主办的2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料产业博览会在海宁会展中心圆满落幕,晶引电子携超薄柔性薄膜封装基板(COF)产品亮相展会,与业界同仁共襄盛举。

5-10

2025

千级无尘车间启用!晶引电子首批生产设备顺利完成搬入

7月17日,晶引电子迎来项目建设又一关键里程碑——厂房2楼千级无尘车间满足设备条件,首批生产设备在多部门协同配合下,顺利完成搬入工作。

7-17

2025