核心技术

突破传统柔性薄膜封装技术，利用涂佈超薄光阻膜，专用刻蚀设备与药液，完成高蚀刻因子的线宽与线距各8微米，让芯片于固定的尺寸，设计更多的电路，实现面板有更高显效果。使用卷对卷设备，设计出稳定的水平张力传输，稳定的烘烤传输设备，让整卷的材料超能有超高精度OLB TTL Pitch涨缩控制技术等关键工艺技术，涨缩控制于万分之三内，生产出的COF载带在IC 绑定与玻璃贴合的良率与可大幅提升。再利用可绕折防焊与线路表面处理方式，让其COF载带可有较高饶折性，让其在后制程组装上有更高的可靠度。